1.27mm 洞洞板

→ 1.27mm間距洞洞實驗板
→ 雙面鍍銅後鋪錫
常見用途：
○ 雙面設計：雙面鍍銅後鋪錫，支援雙面安裝元件，並實現元件之間的電氣連接。
○ 通孔或DIP：電路板上有通孔或DIP，這些孔通常由鍍銅，用於連接兩個鍍銅層之間的導線。通孔也可以用於連接到其他層的電子元件。
○ 高元件密度：可以容納更多的元件和複雜的連接，適用於需要高密度設計的應用。
○ 應用領域：常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。