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L3G4200D向性偵測模組
工作電壓：3V ~ 5V
連結方法：2.54mm DIP
通訊方式：I2C、3或4線SPI通訊
腳位說明：
◎ GND：接地端
◎ SDA：SPI 4線(MOSI)、SPI 3線(SDIO)、I2C(SDA)
◎ SCL：SPI(SCLK)、I2C(SCL)
◎ VCC：供電端
◎ SDO：SPI 4線(MISO)、I2C(地址選擇)
◎ CS：Chip Select(I2C與SPI模式選擇)
◎ DR：中斷腳2 / Data Ready
◎ INT：中斷腳1
工作電壓：3V ~ 5V
連結方法：2.54mm DIP
通訊方式：I2C、3或4線SPI通訊
腳位說明：
◎ GND：接地端
◎ SDA：SPI 4線(MOSI)、SPI 3線(SDIO)、I2C(SDA)
◎ SCL：SPI(SCLK)、I2C(SCL)
◎ VCC：供電端
◎ SDO：SPI 4線(MISO)、I2C(地址選擇)
◎ CS：Chip Select(I2C與SPI模式選擇)
◎ DR：中斷腳2 / Data Ready
◎ INT：中斷腳1
特色介紹
→ 可接受SPI / I2C兩種通訊模式
→ 支援偵測±250、±500與最大±2000角度範圍偵測(DPS)
→ 能夠偵測低到1度的角度變化
→ 16位元資料輸出格式
→ 高衝擊承受力
→ 支援關機與睡眠模式
→ 搭載寄存器可根據使用情境調整Sensor
常見用途：
○ 3D模型控制
○ VR裝置(如VR頭戴裝置)
○ 遊戲、玩具
○ 機器人相關應用
○ 無人機、慣性測量儀器
○ 遊戲、玩具
→ 支援偵測±250、±500與最大±2000角度範圍偵測(DPS)
→ 能夠偵測低到1度的角度變化
→ 16位元資料輸出格式
→ 高衝擊承受力
→ 支援關機與睡眠模式
→ 搭載寄存器可根據使用情境調整Sensor
常見用途：
○ 3D模型控制
○ VR裝置(如VR頭戴裝置)
○ 遊戲、玩具
○ 機器人相關應用
○ 無人機、慣性測量儀器
○ 遊戲、玩具
相關項目
常見使用說明 (以Arduino為例)
coming soon…
void setup() {
}
void loop() {
}
