連結方法:2.54mm DIP板厚:1.6mm板材:玻璃纖維
→ 0402、0603、0805、1206 SMT封裝元件轉接DIP使用常見用途:○ 雙面可用,支援不同封裝元件安裝轉接○ 用於連接不同尺寸的元件○ 常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。
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void setup() { } void loop() { }