IC封裝和USB轉接板是現代電子系統中常見的輔助元件，為電路設計和開發提供了靈活性和便利性。IC封裝模組旨在將各類IC芯片以不同的形式封裝，便於插入電路板進行測試或使用，常見的封裝形式包括DIP、SOP、QFP等，能夠有效保護芯片並確保其穩定運作。USB轉接板則提供了各種USB介面與其他連接器的轉換，讓開發者能輕鬆實現不同設備之間的數據傳輸或電力供應，適用於嵌入式開發、微控制器板以及其他電子裝置中。這些模組以其高兼容性和靈活性，簡化了開發過程並提供了穩定可靠的連接方式，是現代電子開發中的關鍵工具。