連結方法:SOP32 / QFP32 0.8mm 轉 DIP 2.54mm 板厚:1.6mm板材:玻璃纖維
→ SOP32 / QFP32 0.8mm 間距 DIP轉接板→雙面不同設計,提供不同封裝IC共同使用→常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。
其他零件 ̵
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void setup() { } void loop() { }