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- QFN16 LGA16轉接板
QFN16 LGA16轉接板
連結方法：QFN16 0.5mm / LGA16 0.5mm 轉 DIP 2.54mm
板厚：1.6mm
板材：玻璃纖維
連結方法：QFN16 0.5mm / LGA16 0.5mm 轉 DIP 2.54mm
板厚：1.6mm
板材：玻璃纖維
特色介紹
→ QFN / LGA 16 pins 0.5mm 間距 DIP轉接板
→雙面不同設計，提供不同封裝IC共同使用
→常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。
相關項目
常見使用說明 (以Arduino為例)
coming soon…
void setup() {
}
void loop() {
}
