連結方法:SOP14 1.27mm / SSOP14 0.65mm 轉 DIP 2.54mm板厚:1.6mm板材:玻璃纖維
→ SOP14 1.27mm 間距 / SSOP14 0.65mm 間距 DIP轉接板→雙面不同設計,提供不同封裝IC共同使用→常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。
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void setup() { } void loop() { }