SOP14 SSOP14轉接板

連結方法:SOP14 1.27mm / SSOP14 0.65mm 轉 DIP 2.54mm
板厚:1.6mm
板材:玻璃纖維

連結方法:SOP14 1.27mm / SSOP14 0.65mm 轉 DIP 2.54mm
板厚:1.6mm
板材:玻璃纖維

特色介紹

→ SOP14 1.27mm 間距 / SSOP14 0.65mm 間距 DIP轉接板
→雙面不同設計,提供不同封裝IC共同使用
→常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。

相關項目

常見使用說明 (以Arduino為例)

coming soon…

				
					void setup() {
  
}

void loop() {
  
}
				
			

常見使用IC特性