SOP56 TSOP56轉接板

連結方法:TSOP56 0.635mm / SOP56 0.8mm 轉 DIP 2.54mm
板厚:1.6mm
板材:玻璃纖維

連結方法:TSOP56 0.635mm / SOP56 0.8mm 轉 DIP 2.54mm
板厚:1.6mm
板材:玻璃纖維

特色介紹

→ TSOP56 0.635mm 間距 / SOP56 0.8mm 間距 DIP轉接板
→雙面不同設計,提供不同封裝IC共同使用
→常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。

相關項目

常見使用說明 (以Arduino為例)

coming soon…

void setup() {

}

void loop() {

}

常見使用IC特性