TQFN32-100轉接板

連結方法:TQFP32-100 0.5mm / TQFP32-64 0.8mm 轉 DIP 2.54mm
板厚:1.6mm
板材:玻璃纖維

連結方法:TQFP32-100 0.5mm / TQFP32-64 0.8mm 轉 DIP 2.54mm
板厚:1.6mm
板材:玻璃纖維

特色介紹

→ TQFP32-100 0.5mm 間距 / TQFP32-64 0.8mm 間距 DIP轉接板
→雙面不同設計,提供不同封裝IC共同使用
→常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。

相關項目

常見使用說明 (以Arduino為例)

coming soon…

				
					void setup() {
  
}

void loop() {
  
}
				
			

常見使用IC特性