0402 0603 0805 1206轉接板

連結方法:2.54mm DIP
板厚:1.6mm
板材:玻璃纖維

連結方法:2.54mm DIP
板厚:1.6mm
板材:玻璃纖維

特色介紹

→ 0402、0603、0805、1206 SMT封裝元件轉接DIP使用
常見用途:
○ 雙面可用,支援不同封裝元件安裝轉接
○ 用於連接不同尺寸的元件
○ 常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。

相關項目

常見使用說明 (以Arduino為例)

coming soon…

				
					void setup() {
  
}

void loop() {
  
}
				
			

常見使用IC特性