SOP56 TSOP56轉接板

連結方法：TSOP56 0.635mm / SOP56 0.8mm 轉 DIP 2.54mm
板厚：1.6mm
板材：玻璃纖維

→ TSOP56 0.635mm 間距 / SOP56 0.8mm 間距 DIP轉接板
→雙面不同設計，提供不同封裝IC共同使用
→常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。

0402 0603 0805 1206轉接板

2024 年 10 月 2 日

其他零件 &#821

2024 年 10 月 2 日

其他零件 &#821

2024 年 10 月 2 日

其他零件 &#821

coming soon…

				
					void setup() {
  
}

void loop() {
  
}